廈門科能千野儀表有限公司
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為了解決這個(gè)問題,國外不少的行駛記錄儀已經(jīng)開始摒棄這復(fù)雜、占地方的設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)為隱藏式安裝設(shè)計(jì),這既能消除駕駛隱患,而且能保持車行車記錄儀廂內(nèi)的原車風(fēng)格,使車廂更加統(tǒng)一、美觀。
此外,體積小還有一個(gè)好處是能有效防止車廂內(nèi)現(xiàn)象的發(fā)生,車內(nèi)可見的財(cái)物一般都是賊人虎視眈眈的目標(biāo),小巧的體積不容易引起賊人的注意,更利于防盜。
重力感應(yīng)
重力感應(yīng)就是在車輛速度發(fā)生突變的時(shí)候,行駛記錄儀能夠馬上記錄下速度突變前10秒后20秒的行駛錄像,使事件發(fā)生的前后得以完整記錄。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

顯然,占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過這個(gè)問題,也提出過各種想法。典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,他在1952年的一次會議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,一小塊晶片就是一個(gè)完整電路,這樣一來,電子線路的體積就可大大縮小,可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來了一個(gè)晶體管,而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽,以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,數(shù)為208 左右。

許經(jīng)理先生
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